El MIT revela cómo un defecto invisible bloquea el calor en los chips

Investigadores del MIT presentaron una técnica que combina rayos X de alta intensidad con pulsos láser para medir cómo se disipa el calor en chips multicapa. El método permitió observar el flujo térmico en tiempo real y, sobre un dispositivo de prueba de nitruro de galio (GaN) sobre silicio, detectó que un defecto micrométrico en una capa puede reducir la transferencia de calor hasta cuatro veces (una disminución de alrededor del 75%). Según el equipo, los métodos tradicionales no dan información sobre capas enterradas en estructuras complejas y las técnicas ópticas no penetran múltiples niveles. La herramienta podría facilitar el diseño de electrónica de alto rendimiento para IA, wearables y energías limpias, al ofrecer diagnóstico a microescala.