Huawei asegura que será capaz de fabricar chips de última generación para 2031

Huawei sostiene que será capaz de fabricar chips de última generación en 2013, es decir, dentro de cinco años, a pesar de las restricciones estadounidenses. La afirmación se presentó en el Simposio Internacional IEEE ISCAS celebrado en Shanghai, donde He Tingbo, responsable del Comité Científico de Huawei y presidenta de la División de Semiconductores, presentó la Ley de Escalado Tau. Esta norma propone desplazar el foco del escalado geométrico al factor temporal, aprovechando tecnologías como LogicFolding para reducir la latencia y aumentar la densidad de transistores sin depender exclusivamente de transistores más pequeños. Huawei destaca que Moore ha enfrentado barreras físicas y que la industria necesita una vía de evolución que reduzca las limitaciones del proceso tradicional. El plan multinivel de cooptimizaciones abarca dispositivos, circuitos y sistemas, buscando disminuir la constante de tiempo Tau a cada nivel. En dispositivos, reducción de resistencia y capacitancia parásita; en circuitos, arquitectura LogicFolding para acortar rutas críticas; y en el plano sistémico, mayor rendimiento y eficiencia energética. Se señala que Kirin para móviles podría incorporar esta tecnología a finales de año, y Ascend así como grandes clústeres de IA se aplicarían en 2030-2031, potenciando rendimiento y eficiencia.