HUAWEI desafía los límites de la industria de semiconductores con su innovadora 'Ley Tau'

Huawei presentó en el MWC 2026 una vía para sortear los límites de Moore con su Ley de Escala Tau, diseñada para aumentar el rendimiento sin depender exclusivamente de la miniaturización de transistores. En Shanghái, la firma detalló la Ley de Escalado Tau como marco para guiar el desarrollo de chips a medida, priorizando la reducción de latencia y la eficiencia de interconexión. La arquitectura LogicFolding, basada en la reorganización y apilamiento de circuitos, permite mejorar el procesamiento y la densidad sin depender sólo de nodos más pequeños. Huawei afirma que, con esta estrategia, los chips podrían alcanzar densidades equivalentes a nodos de 1,4 nanómetros para 2031, una meta que influiría en Kirin móviles y Ascend para IA, y que ya atrae a analistas como He Hui de Omdia, quien señala un cambio hacia la escalabilidad basada en la eficiencia a nivel de sistema. Kirin para móviles podría incorporar estas técnicas hacia finales de año, mientras Ascend y clústeres de IA se implementarían progresivamente hasta 2030, fortaleciendo una visión de innovación estructural y arquitectura de sistemas frente a la limitación de la litografía.